96层nand堆叠的是什么
96层NAND堆叠是一种存储器技术，用于增加闪存存储器的容量和性能。它通过将多个NAND闪存芯片垂直堆叠在一起，实现更高的存储密度。每个芯片都包含多个存储单元，每个存储单元可以存储多个位数据。通过堆叠多个芯片，可以大大增加存储器的容量。此外，堆叠的NAND芯片还可以提供更高的数据传输速度和更低的功耗，从而提升存储器的性能。96层NAND堆叠是目前市场上最高层数的闪存堆叠技术之一，为用户提供更大的存储空间和更快的数据访问速度。
三星第五代V-NAND采用96层堆叠设计，是目前行业纪录，内部集成了超过850亿个3D TLC CTF闪存存储单元，每单元可保存3比特数据，单Die容量达256Gb(32GB)。
这些单元以金字塔结构堆积，并在每一层之间贯穿极微小的垂直通道孔洞，尺度仅有几百微米宽。
它还业内首次使用了Toggle DDR 4.0接口界面，在存储与内存之间的数据传输率高达1.4Gbps，比上代64层堆叠提升了40％，同时电压从1.8V降至1.2V，能效大大提高。
数据写入延迟仅为500微秒，比上代提升30％，而读取信号响应时间也大幅缩短到50微秒。
三星还透露，正在开发1Tb(128GB)容量的QLC V-NAND闪存颗粒。
西部数据的96层3D QLC NAND设备已经出货了吗
西部数据（Western Digital）本周宣布，基于3D QLC NAND存储的首批产品已经开始出货。首批产品涵盖西数现有的多个产品线，包括存储卡、USB优盘和移动SSD等等，未来公司还希望利用这种高密度 3D QLC NAND设备来创建高容量SSD，从而和机械硬盘进行竞争。
本周早些时候召开的西数季度电话会议上，该公司总裁兼首席运营官Mike Cardano表示，在2019年第3季度（2020财年第1季度）公司已经开始出货“基于96层3D QLC的零售产品和移动SSD”。不过Cardano并未详细说明当前有哪些产品线使用了3D QLC NAND。
目前，Western Digital的1.33 Tb 3D QLC NAND设备是业界容量最大的商用NAND芯片，因此从这个角度来看，该公司领先于其竞争对手。但是，尽管将1.33 Tb 3D QLC NAND用于先进的消费类存储设备非常有意义，但这些存储芯片主要是为超高容量SSD开发的，在某些应用中可以与近线HDD媲美。
在相关说明中，西部数据还表示，在2019年第3季度（2020财年第1季度），96层3D NAND的位产量（bit production）超过了64层3D NAND。
